华为芯片新突破

从功耗来讲，14纳米一定比7纳米多耗能一点，但在鸿蒙系统的加持下，手机总体功耗一定还是优于骁龙8系列。
因为骁龙在游戏中已经是火龙了，已是共识，但是华为系列不怎么发热。
所以就华为 出14纳米，也一定骁龙强[赞][赞]支持，加油。

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14nm性能上超过7nm是可以实现的。
芯片的先进制程，简单来说就是把芯片从大做小，具体是指芯片晶体管栅极宽度的大小，数字越小对应晶体管密度越大， 芯片功耗越低，性能越高，通俗的讲制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强了。
前几天市场传出消息，麒麟830处理器和麒麟720处理器将会在今年推出，其采用14nm制程的工艺，是国产的。
据报道，这两款十四nm制程的芯片性能不弱于国外7nm制程的部分芯片。
这里面能实现肯定有很多突破，如优化设计问题，14+14合并问题，能耗散热问题等等，我们非专业的也讲不清，但是看了这个问题还是很心酸的，我们的华为已经具有了5nm的设计能力，却因为美国的霸王制裁，台积电无法代工，只能求其次，可见科技自强重要性和紧迫性。

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也有可能，毕竟一个手机的性能不是简单的看芯片制程，可以参考英特尔和amd的芯片，英特尔的14纳米芯片就和amd7纳米芯片性能差不多，这极考验厂家的设计能力了。
同时硬件的性能也需要软件的配合才能最大限度的发挥，这就要看华为优化的鸿蒙系统了。

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不可能胜过，却是中国冲破芯片封锁的节点，国人支持，华为加油，中国加油。

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对华为一直表示期待！祝愿华为芯引领世界芯。

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支持华为，支持国产
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华为的双星叠加技术，可以让14纳米芯片经过优化后性能比肩七纳米芯片。
那它究竟是怎么做到的呢？
一般来说啊，晶体管的数量决定了芯片的性能，它相同面积之下呢？
七纳米芯片可以容纳更多晶体管，那性能肯定就比14拉米要高出不少。
但是呢，华为的双星叠加技术厉害就厉害在这里了。
他通过了某种技术，把两颗14拉米芯片叠加在一起，分别完成一部分任务，然后再将结果叠加，最终完成七纳米芯片的任务。
换句话来说，明年国内量产14纳米之后通过这项技术。
这绝对是历史性，可在不久的将来有望颠覆全球现有的芯片格局。
米国千算万算都算不到，今年6月才刚刚加大限制，禁止台积电在南京扩产，网眼，国内就宣布年底量产28纳米，明年量产14纳米，紧接着呢？
现在华为又传出好消息，老美越压制，我们越进步。

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我觉得大家还是不要想太多、别瞎扯如果14nm的芯片能胜过7nm的芯片，那三星、台积电为什么愿意投入数十甚至数百亿美元持续在先进制程上做研发？
又何必朝向3nm甚至2nm的方向进行良率改善或突破？
好，即便有人说系统可以弥补14nm与7nm的差距，那首先要问的是你的系统有比别人好很多吗？
鸿蒙系统才刚开始成长而已，现在给他这么大的压力是否太沉重了？
我觉得这根本是揠苗助长。
再假设，鸿蒙系统确实成功弥补了这个差距，但问题是别人已经都开始用5nm甚至3nm的芯片了，你还在觉得我们弥补14nm与7nm的差距真的好棒棒，拜托别再搞笑了，现在应该还是先好好想想怎么提升自主先进制造的能力，以及如何解决现今短期高端芯片的缺口，别总是被国外“卡脖子”，面对问题才是解决问题的第一步。

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真真假假虚虚实实，这个普通人真的说不清楚。
但是不管怎么样中国人一定要支持中国人的企业。
尤其是像华为这样的科技企业，以为只有不断的突破才能有一天领先世界，不受制于人。