intel、三星、台积电三家的10nm工艺哪家更出色

毫无疑问是Intel，但悲剧的是，Intel 10nm一再跳票迟迟无法量产，台积电和三星的10nm却都快落伍了，7nm正在进入量产阶段。
其实在去年7月，Intel就在美国和中国各举办了一次精尖制造日活动，展示自己10nm工艺的先进性，主要就是被台积电和三星逼急了，毕竟对手的10nm已经大规模商用，但技术上完全不如自己。
按照Intel的说法，自家10nm工艺拥有世界上最密集的晶体管、最小的金属间距，实现了业内最高的晶体管密度，每平方毫米就超过1亿个），领先其他10nm整整一代。
换言之，Intel认为自己的14nm就相当于对手的10nm，自己的10nm比肩对手的7nm。
Intel处理器这些年虽然不断挤牙膏，但是单纯技术上讲，Intel无疑是最权威的，但也是最保守的，典型的工程师思维，就老老实实地从技术角度出发。
但是台积电和三芯就很不老实了，工艺节点命名取的不是最小的金属栅极间距，而是最大的。
其实以前也没啥，就是从16/14nm开始。
台积电自己叫16nm，但是三星为了突出自己更先进，就叫14nm，显示比肩Intel 14nm。
台积电就不乐意了，16nm优化升级后来了一个12nm(虽然应用不太多)，接下来10nm、7nm、5nm就你追我赶，三星甚至定义了9nm、8nm、7nm、6nm……这些节点，你就知道有多胡搞了。
GlobalFoundries(AMD拆分出来的制造业务)也不“老实”，14nm优化升级后就叫12nm，AMD锐龙二代用的就是它。
但是没办法，Intel 10nm你再先进也没用，没生产出来啊……按照最新说法得2019年，而且上半年下半年都说不定。

参考：
台积电和三星之间的先不说，但是Intel的10nm肯定更先进是肯定的，因为一般来说Intel的10nm和台积电的7nm相当，以前，各个厂家标称的工艺值可以认为相差不大，但是2017年左右，各个厂家的工艺制程已经不能直接进行对比了，这个值的宣传成分更大了，各家有各家的计算方法，带来的结果就是英特尔的10nm，与台积电称的7nm相似。
现在的工艺制程往往带有营销噱头的成分。
所以我们还是回归到源头去看待工艺，我们要清楚真正重要的是晶体管密度，晶体管密度MTr /mm²，代表每平方毫米含多少百万个晶体管。
从相关资料来看Intel的10nm工艺达到了100.8MTr /mm²，而台积电的7nm工艺是95.3MTr /mm²，台积电7nm+ EUV工艺115.8MTr /mm²，台积电5nm EUV工艺171.3，因此Intel的10nm的确是比台积电7nm要多。
所以从晶体管密度计算，Intel的10nm工艺比台积电的7nm都要高，而台积电10nm对应的晶体管密度是48.3MTr /mm²，三星10nm对应的晶体管密度是51.82MTr /mm²，所以在10nm工艺的晶体管密度上面我们可以认为Intel>>三星>台积电，当然这个只是单纯的从晶体管密度出发，当然如果感兴趣的话可以去看看历史上三星和台积电的10nm对比，有人认为台积电更好，有人认为三星的更好，
虽然Intel的10nm很出色，但是现在台积电和三星都已经量产5nm了，后续的3nm也已经在路上了，整体而言Intel其实已经落后了，而且过去两年AMD利用台积电的7nm工艺实现了逆袭，打的Intel的14nm工艺产品找不到边，而Intel的10nm桌面处理器要今年下半年才出来，所以工艺先进是一回事，什么时候能够上马是另外一回事，而且就现在的情况来看，能够尽快上马可能更重要一些。

参考：
毫无疑问，intel，虽说同为10nm，但是单位面积里的晶体管是不一样的。
摩尔定律都了解吧，18个月，晶体管数量翻一倍，价位降一倍。
这里先要说明什么是cpu工资制成，CPU处理器简单来说，就是诸多元件，例如晶体管、电阻器、以及电容器等组合而成的电路。
这些元件规格与众不同，因为单位体积非常小，肉眼都难于看清楚，在这些由元器件组成的“大军方阵”中，组件间的距离通常用毫微米进行衡量，为了更好的描述这个距离，业内统一单位为“纳米”（nanometers），也就是nm.
intel的晶体管单位面积比台积电和三星要多的多。
3d晶体管工资就是intel第一个实现量产的，早台积电和三星好几年，cpu性能的好坏不是工艺唯一决定的。
微架构，走线，封装技术，系统优化等。
说这么多，简单来理解，同为2.0发动机，奔驰和奇瑞的功率，扭矩肯定不一样。
2.0又分为自吸和涡轮增压，机械增压（这可视为走线，封装工资等）也不全对，转子发动机（马自达）和普通发动机功率又不一样。
功率要大于普通发动机很，甚至被F1赛车禁止参与，扯远了。
三星其实就是玩了个文字游戏，因为他14nm不如台积电16nm，功耗，性能都一样。
这句话可以自行百度，苹果cpu就是个例子。
那些说三星，台积电比intel好的，不是键盘侠，就是不懂装懂的，或者三星，台积电的水军，毕竟谣言没啥后果，无论好坏，自己没责任啊。

参考：
如果把这三家放在一起比，那么要比较的就是芯片制造的工艺，术业有专攻，台积电是专业芯片制造工厂，当然是台积电更出色。
三星是自己设计芯片自己有代工线，自然也是自己制造，也就是自己的设计到了什么水准自己的制造也是什么水准，如果哪天他的工厂瘫痪了，台积电都有能力把他的芯片制造承接下来。
英特尔也是自己设计自己制造，在10nm以前是他最强，但7nm5nm的第一块芯片都是出自台积电，估计2nm的第一块芯片也会是出自台积电，英特尔也准备放弃芯片制造工艺的追赶，宣称下一代的英特尔芯片交给台积电生产。
当然，这次美国成立半导体联盟，一看有钱拿又宣称要加大芯片制造的投入，要超过台积电。