华为正式表态不仅要设计还要制造芯片这难度有多大

相信华为，支持华为，你将会王者归来[加油]
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海思得走英特尔的道路，这个过程很难。
一个制裁就知道我们国家的短处了，美国制裁华为能体现出我们有一部分受制于人的技术还没有被突破 但是我认为从华为这件事情讲 这并不是全部 我们还有很多被人卡脖子技术等待我们去突破 所以说要想不这么憋屈 让我们 能够过上好的生活 我们还需要努力呀 加油 华为 加油 中国
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先问一下提问者：1.华为什么时候？
通过什么渠道？
谁表的态？
2。
华为海思造芯片难度有多大？
这显然是一个非常专业的问题，涉及投资，半导体材料，制造等专业知识才能回答，并不是普通民众能正确回答的问题！3：提问者提出这样的问题，目的是什么？
是想获得知识才能的提升？

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难度，相较于华为之前自研芯片设计，台积电代工的模式，可能要提升5-10倍。
这个不是说台积电多厉害，主要是设计、制造这些里面牵扯到太多美帝的技术。
如果美帝技术没有长臂管辖，可能对华为来说，就是个时间问题，但是现在美帝开始全方位的制裁，对于华为来说不仅仅是简单的制造，而是要想办法去搞定制造芯片的设备和绕过美帝封锁的技术。
短期对华为乃至整个国家的信息通信有一定影响，但是长期来看，未尝不是一件好事。
一旦我们集中整个国家的力量，完成攻坚，不仅可以实现芯片的正真自主可控，还可以为全球提供一个完全绕开美帝技术的新方案和供应链，以后任何领域，外国人想要卡国人脖子，就要掂量掂量。

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今天还在卖惨，就有人发问，发问的标题也是带有吹牛皮的含义。
我们支持自己造，但是没造出来就不要整天在
一会28nm量产，一会2023年14nm量产，真真的恶心。

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难度很大很大，因为制造芯片需要的技术含量非常高，特别是先进制程，非常烧钱，就像张忠谋说的，投资上千亿美元也不见得会有什么成果。
目前玩IDM比较出色的就是英特尔和三星，这两家都可以自己生产芯片。
其实还是挺期待华为走这个路线的，因为半导体是一个全产业链的问题，比如光刻机就是其中一环，这其中很重要一个原因就是国内的芯片商还是比较青睐国外的供应商技术，这使得国内的半导体产业链很难建立起来。
如果华为搞芯片代工，一来可以让华为芯片制造不再受制于人，第二点就是华为肯定想办法推动国内半导体产业链的成熟，支持国内的很多半导体供应商，比如上游的光刻机、刻蚀机，注入机清洗机等等，除此之外还有各种半导体原材料和EDA软件等。
而国内这些半导体厂商之所以技术落后，很重要一个原因就是没有市场，进而导致营收不足陷入投入研发不足的恶性循环中，虽然国内也有芯片制造企业，但对于国产化的替代似乎一直不是太积极。
不过华为的路线符合国家的半导体发展战略，那就是去美国化，实现芯片自给，所以肯定会得到国家大力支持，相信华为也一定会取得成功的。

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我坚信50年后华为一定会造出芯片的，加油，奥利给。

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因为这不只是华为的事，更是中国的事，必须支持！
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设计是必须的，但制造这事，可能不是事实，多数是参与或投资制造企业。

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相信华为能够做到，并且一定能够做到！
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华为造不造芯片，不是牛顿与爱因斯坦问题，是华为的战略布局与成本及时间的问题，相信华为已早就有答案了。