光刻机的未来是什么

光刻机一直是被人们称作现代光学的工业之花。
厂商要研发并制造出光刻机，需要投入非常高的资金资源和人力资源，这使得半导体设备行业中只有极少数的几家厂商能够制造光刻机。
伴随着半导体行业的洗牌和日系厂商的没落，现在也仅有荷兰ASML（阿斯麦）为人类扛起了光刻技术的大梁。
ASML被人们认为是一家集西方光学工业应用科学和半导体尖端制造设备技术于一体的高科技企业。
ASML积累起的专利技术，以及在半导体及其相关行业中的影响力，是其他任何一家半导体厂商都没法忽视的。
一方面，从2016年第3季到2017年第3季，ASML的净销售额是逐个季度递增。
在这近5个季度中，ASML的毛利率高到了什么样的程度？
介于40%到50%之间！当然，ASML在这近5个季度中，还维持着20%到30%的净利润率。
另一方面，仅仅是在2017年第2、3两个季度中，ASML向厂商们供应的技术产品中，KrF和ArF这两类光刻机的销售价值比重之和超过了70%，EUV光刻机的价值比重相对地还不算大。
并且，ASML的客户主要来自于中国台湾省、韩国和美国的厂商。
值得补充的是，2017年第1季，ASML向厂商提供的技术产品中，KrF和ArF光刻机的价值比重之和差不多为90%，且无EUV光刻机，中国大陆、中国台湾省、韩国和美国的厂商是ASML的主要客户。
无论是半导体材料行业，还是半导体设备行业，基本上都是被国外厂商所垄断。
在半导体材料行业中，从2016年至今，日系厂商信越半导体和胜高科技在硅晶圆片市场中合计占有过半的市场份额，掩膜板市场基本上是被美国福尼克斯、日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家所垄断，光刻胶的核心技术依然由美、日厂商掌握，CMP材料市场被美国陶氏化学垄断。
在半导体设备行业中，美国厂商研制的热处理、镀膜设备和离子注入设备等半导体设备在业界中处于领先的地位，日本厂商研发和生产的刻蚀设备、涂胶设备、显影机和测试设备等半导体设备在行业中有着突出的表现，ASML研发和制造的光刻机，尤其是高端光刻机，已然是行业中的第一名。
2016年，半导体设备行业中的前十大厂商中，ASML便排在了第三的位置。
光刻机行业中原本有ASML、日本尼康和日本佳能三家巨头。
在193纳米技术成为行业的主流技术后，ASML凭借自身的技术和产品优势，逐渐地甩开了尼康和佳能等竞争对手。
之后，随着台积电、三星和英特尔等芯片制造厂商争相推进制程工艺朝着更尖端的方向发展，这些芯片制造厂商都将不得不用到更先进的光刻机。
于是，EUV光刻机被芯片制造厂商寄予厚望。
早在2012年，ASML为了加快研发EUV光刻机和18英寸硅晶圆片，便想到了
随即，台积电、三星和英特尔均积极地参与到了该计划中来。
台积电向ASML投资8.38亿欧元、三星向ASML投入5.03亿欧元，英特尔向ASML投资最多，为25.13亿欧元。
（注释：EUV光刻机的技术原理
）实际上，台积电、三星和英特尔这三大芯片制造厂商在当时也都是没得选，因为尼康和佳能等厂商肯定是不具备研发可用于7纳米制程工艺节点的EUV光刻机，反而只有ASML是最有可能研发出该光刻机出来。
三大芯片制造厂商个个心知肚明，假如连在光刻机设备行业中排名第一的ASML都没能成功地研发出EUV光刻机，那么其他厂商更是没有可能开发出EUV光刻机。
倘若ASML研发EUV光刻机获得了成功，那么三家芯片制造巨头向ASML投入的资金在后面不但能收回来，还能再赚上一大笔。
现如今人们都看到了，ASML没有辜负众厂商们的希望，业已研制出了商用的EUV光刻机。
单台EUV光刻机的售价贵到1亿多欧元，相当于是一架F35隐身战斗机的价格。
ASML于1984年在荷兰成立后至今，在市场中能够一路发展到今天的规模，肯定是克服了很多的艰难险阻的。
ASML的员工总数已不下于1.4万人，其中包括了很多的尖端技术人才。
ASML在16个国家总共设有70多个办事机构。
ASML每年的人均研发经费，在欧洲算是数一数二的厂商，有人可能会想了，ASML为什么就能在光刻机行业中一路笑到最后？
除开荷兰本身的半导体产业优势不谈外，有媒体业者在对ASML的专利技术数据做过分析后得出了这么两个结论。
第一，ASML凭借自有强大的技术研发能力在行业中获得更高的话语权。
ASML一直保持着很高的研发投入，特别是对关键技术的研发和创新。
ASML甚至还曾拉上台积电、三星和英特尔等客户，与自己一起来承担相关的研发费用（风险）。
ASML的总部虽然位于荷兰，但ASML在各地的专利布局却很是值得人们思考。
ASML在各地申请的专利数量，从高到低依次是美国、日本、中国台湾省、韩国和中国大陆，即ASML是依据自己的客户和竞争对手两个因素在各地展开专利布局的。
第二，ASML与上下游的厂商、机构展开合作，从而确保自己的技术研发得以稳步地向前推进。
比如，ASML花费巨资买入行业中领先的准分子激光源供应商美国Cymer，ASML耗费巨资投资业界中领先的光学系统供应商德国卡尔蔡司，ASML与中国上海微电子建立合作伙伴关系。
有媒体报道过，“光刻机技术决定了半导体行业能够发展到的上限，ASML出自荷兰的飞利浦，当年的飞利浦是业内有名的高度垂直整合厂商，样样是自己来做，最后却陷入到了重重困境中，ASML采用‘开放式创新’的研发模式，在半导体行业中取得了举足轻重的地位”。
（注释：EUV光刻技术专利申请量排名，卡尔蔡司第一，ASML第二，尼康第四、佳能第六。
）好了，最后就可以回答这个问题了，即今后ASML会被行业中的其他厂商打败吗？
答案是，ASML有着强大到令人感到可怕的护城河，ASML在行业中基本处于绝对垄断的地位。
这具体可以分成四点来说。
一个是ASML已经掌握EUV光刻机的核心技术，这已经把其他对手更是远远地甩在了后面，未来有且只有ASML能够为厂商们供应EUV光刻机。
二个是EUV光刻机的研发费用非常的高，这足以让其他厂商望而却步。
三个是台积电、三星和英特尔等芯片制造巨头都和ASML有着十分紧密的合伙关系。
四个是ASML和卡尔蔡是亲密的战略同盟，卡尔蔡司在自己所属的领域，是“寻遍天下无敌手”，即便是有另外的厂商要研发EUV光刻机，也几乎没可能绕开卡尔蔡司的光学系统技术。
换种说法是，只要ASML始终保持着健康且稳健的运营，不犯下致命的错误，将来恐怕是再无其他厂商能打败ASML。
至于EUV光刻机之后又会是什么光刻机？
这个问题现在来讨论，没有太大的意义。
估计的话，ASML恐怕都还不清楚，EUV光刻机在未来又会是被什么样的光刻机所取代。

参考：
我回答的题目是：上海微电子一定会极力追求能赶上直至超过ASML的未来未来 “谁能干掉”在EUV光刻机制造上一家独大的ASML？
尼康和佳能也许并无此意，日本独此二家，所造出的中端水平光刻机就能满足本国为主的DUV芯片制造需求；
有人说日本无需担心芯片和光刻机，大不了全都购买也全都能买到荷兰ASML的，是的！是啊，这正是日本比中国“幸运”的地方，与美国和欧洲的关系好，友谊深厚而且悠久，其实，在国际上，岂止日本以及韩国的企业比中国“幸运”，连中国台湾的半导体企业，台积电、联发科、日月光等等都比中国的“幸运”多多了，关键是美欧从来就没有希望过中国把高科技搞起来，反而是长期的技术封锁；
中国人对“落后就会挨打”这句话记得很牢，中国在科技非常落后的那个时候正是挨了美国及其盟国盟友的打，美国的盟国以欧洲居多。
上海微电子有着强劲的追求动力。
所以，本文才在题目中给出了“极力追求”4个字！内在动力足够强劲。
自身就被断供过嘛，所以一直憋着一口气，会同国内配套企业自主搞中国的光刻机，尽管资金缺乏，却也制造出了90纳米技术自主的光刻机；
2022年能量产28纳米的国产光刻机，将代表着迈出了一大步、登上了新台阶，标志着技术基础和制造水平更高了。
外部动力更多且更大。
第一大外在动力是中芯国际正在“只待”EUV光刻机，虽然当前瞄准的是2年前就下单给ASML的7纳米那台；
第二大外在动力是华为正在等待中芯国际具有高端芯片制造能力，同中芯国际一样希望越快越好，马上就来到才好呢；
第三大外在动力是国内芯片设计商比如紫光展锐肯定也热盼国内制造出EUV光刻机，最好比自己设计出高端芯片来得早，说来，国产EUV光刻机来得越早，比如紫光展锐追求赶上华为、高通以及联发科的劲头就越足，高端芯片也就会早于计划或预期的时间设计出来，那么，台积电、联发科会不会也希望大陆未来能有“干掉”了ASML的光刻机制造商？
估计一定会，因为也知道全球化终将非美国可挡，大陆芯片设计商比如紫光展锐一定会在未来“干掉”高通，华为海思半导体则一定会更加强大，何况，还知道中国在未来一定能让台湾回归中国这个大家庭，那之后，美国一样会跟自己翻脸，势必阻止荷兰卖给自己EUV光刻机，荷兰大概率不待美国下令就阻止了ASML；
第四大亦即最大的外在动力是国家的倡导、引导、推动、支持，关键在于造出赶上和超过世界顶级光刻机制造商早就是国家的意志、规划、目标。
必须承认赶上直至超过ASML的难度大。
不仅仅是由于技术难度大，比如国产化的技术难度就是大的，仅仅基于引进的中端DUV光刻机实现高端制造当然不容易，肯定跟立足于中芯国际订购的那台7纳米EUV光刻机的难度大不一样，相关技术实现突破、达到自有需要更长的时间，在2030年左右实现赶上ASML就很厉害了，超过则一定是在之后。
要在EUV极紫外光刻机这一块赶上以至超过ASML，并不纯粹是个技术问题，还需要上海微电子不受国内的芯片制造商以及设计商上高端、到顶级之路同样漫长的影响，也不要受国产手机厂商以及通信供应商等除华为外的国内芯片客户未来仍然会有外国高端芯片可买的影响，又需要不受我们国内的芯片制造商已经满足了本国大部分甚至绝大部分芯片制造需求的影响，那仅仅是指制造中低端芯片，那恰恰表明我们国内与美国及其盟国盟友的芯片科技差距有多大，那恰恰是我们国内高科技还没有在整体上崛起于全球的缩影，那正是我们未来必有的跟华为一样国际先进以至领先跨国企业必被卡脖子的原因所在，包括现在，还没有卖给EUV光刻机。

参考：
我只说我知道的，前两年科学界就已经有共识了，现在以硅为材料的工艺已经接近极限了，也就是说不管未来光刻机有多麽厉害，如果没有材料一切都是白搭，所以现在牛气的公司都在寻找下一代材料，就比如石墨烯，而未来新一代的材料到底是什么，现在还不好回答，假如说未来出来了一种颠覆性的材料的话，可能会有相应的技术出来来处理这种材料，那么就对ASML是一个巨大的颠覆，否则在这个领域想要干掉ASML只会越来越难。

参考：
先不是答案写的越多越好，也许没人能干掉他，就像柯达一样，胶卷时代没人能干掉他，这种在行业中绝对领先的公司都是被其他行业的人干掉的
参考：
光刻机是制造硅基芯片的核心工具。
ASML现在已经一家独大，尤其是高端的EUV极紫外光刻机，全球只有ASML有，如果要想干掉ASML，估计芯片行业将发生重大变革。
主要可能有三种情况可能会干掉ASML。
1、创新芯片制造工艺不再需要光刻机硅基芯片现在已经发展到5nm成熟工艺，台积电和三星都在研究3nm、2nm工艺。
到这个级别基本也就快到头了。
1纳米也就只能排3~5个原子，2纳米也就6-10个原子。
到这个级别，FinFET工艺下，无论是鳍片距离、短沟道效应、还是漏电和材料极限也使得晶体管制造变得非常困难，甚至物理结构都无法完成。
而这个时候，ASML的EUV光刻机无论技术多么先进，对硅基芯片也没有提升作用了。
既然硅基芯片会到尽头，那么创新芯片就有可能被研制出来。
比如：目前业界一直在研究的几个方向：①、碳基芯片现在很多国家都在研制碳基芯片，我国北京大学教授彭练矛和张志勇教授就带领团队在这方面取得了突破性进展。
但制造原理和硅基芯片有很大不同，是使用碳纳米管来制备。
而制造碳纳米管主要采用电弧放电法、激光烧蚀法、化学气相沉积法(碳氢气体热解法)、固相热解法、辉光放电法、气体燃烧法以及聚合反应合成法等。
这里应该不需要用到光刻机。
②、光子芯片这类芯片的计算速度是电子芯片的1000倍，目前我国已经有清华、北大、北交大多所高校的博士生组成高德团队在研究。
而目前实验室的光子芯片基本上还是以目前CMOS制造工艺为基础。
虽然还是需要光刻机，但日本尼康的光刻机也能完成。
这对ASML是有挑战的。
③、量子芯片量子芯片是利用量子纠缠效应来通讯，速度之快无与伦比。
从本源量子与中国科学技术大学合作研发的第一代半导体二比特量子芯片—玄微来看，量子系统依然和半导体微电子结合在一起。
量子负责通讯上，计算依然交给了半导体微电子。
如果按照这个思路，依然摆脱不了光刻机。
当然，量子芯片和硅基芯片依然有很大区别，等真正实现量子自己计算了，可能又会有很多变数。
★从上面来看，创新的3条新思路，碳基芯片最有可能颠覆ASML的光刻机。
其次是量子芯片，最后是光子芯片。
2、ASML自己干掉自己除了上面说的外部芯片创新技术外。
ASML光刻机被干掉的另外一个可能就是被自己内部干掉。
为什么这么说呢？
因为ASML内部可能存在
这些股东目前还处于一个平衡状态，也就是大家都有钱赚。
你做你的零配件，我做我的光刻机，他做他的芯片代工。
但是，在某种特殊情况下，ASML的股东发生分歧，纷纷撤资。
那就很有可能会把ASML的资金链断掉。
供应商风险：ASML生产的光刻机是全世界最先进的，但一台先进的光刻机有上十万个部件。
很多精密的零部件都不是ASML自己生产的，如果这些零部件厂商出现问题，断供ASML。
ASML一样造不出光刻机。
所以，ASML也怕美国制裁。
3、竞争对手干掉ASML说实话，在硅基芯片时代要干掉ASML恐怕很难了，但也不是没有可能。
比如，如果ASML出现大量人才被竞争对手挖走。
这就会出现此消彼长的一个变化，这对ASML是致命的。
要知道高科技产业最重要的就是人才。
如果人才被挖走，尤其是核心技术人才，就等于断了它的发展之路。
总结总之，ASML的光刻机确实先进。
一般情况下，在硅基芯片时代基本上是不会被干掉了。
除非内部ASML出现大量核心人才流失，股东撤资、供应商断供，外部出现创新芯片替代硅基芯片。
在这种情况下，ASML的光刻机就有可能被干掉。
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类似荷兰ASML世界顶尖的EUV光刻机，未来是否还能在硅晶芯片市场“独领风骚”、还是隔日黄花变成一堆“废铁”？
目前的科学技术条件用现实告诉我们：顶尖的光刻机未来仍将长时间“绽放异彩”。
一、目前硅晶材料是制程芯片的最佳选择，暂无其它材料可替代。
硅晶所以被人们优先选择作为制程芯片材料、並被大规模应用，是因为硅能通过各种气态化合物来合成性能稳定、介电常数优秀的氧化物和氮化物，而且来源广泛丰富、是仅次于氧的第二丰富的元素。
从石英沙(氧化硅)中即能以较低成本提纯硅晶圆。
而研发碳基材料芯片、内部晶体管的栅极是比硅更优秀的碳材料，具有密度低、纯度高、功耗低等优点。
作为下一代半导体芯片材料，如能研发成功是最为理想的。
但碳基半导体芯片用的是碳纳米管或石墨烯，制备过程与硅晶体制程有本质区别。
现在研发使用的化学技术方法，是把单个的碳纳米管放入硅晶片上的线道内。
离开光刻技术、最多只能设置几百个晶体管，相比顶端光刻机在硅晶芯片上放置几十亿、上百亿个晶体管，显然有欠缺、更无法投入商业化量产。
由此，在新的科技研发和材料选中之前、硅晶还是制程芯片的最佳材料，顶尖光刻机仍大有“用武之地”。
二、制程芯片是否可用其它技术、材料设备绕开使用顶尖光刻机。
要成功地将碳纳米管形成的线路
单靠碳基材料自身的化学特性、来超越光刻技术制程的硅晶芯片暂无可能，无法达到目前7nm、5nm制程工艺节点的水平。
根据以往制程硅晶芯片的过程和经验来看：把碳纳米管形成的线路
顶尖光刻机此时是最合适、最理想的选择，仍能在各种材料的芯片制备过程中起关键作用，因为其它技术和设备无法把线路
至于量子芯片，因为是将量子线路集成在超导材料上进行量子信息处理、用量子进行计算，与数字集成电路进行的数字计算本质上不同。
而且尚在研发实验中，啥时候商用也不好说。
生物芯片使用人工合成DNA做材料、用探针方法制备芯片，受材料来源掣肘、制备工艺复杂、成本巨大，商业量产可能性很小。
目前来看：硅晶是芯片的最佳材料，顶尖光刻机是人类智慧结晶形成的芯片制程最佳关键设备，在可预测的未来不会“黯然失色”。

参考：
全球芯片精度逐渐趋向于制程工艺的极限，而光刻机的瓶颈会被跨越？
光刻机的未来或许会成为废铁！在芯片制造领域，光刻机占据着主导地位，可以说光刻机是制造芯片的核心装备，没有光刻机的支撑，芯片将无法完成制造，而目前全球只有荷兰ASML集全球高端芯片制造业大成，一年制造高端光刻机设备的数量是少之又少。
中企将绕开光刻机采用石墨烯光刻机一直以来是限制我国芯片制造大局的一大困扰，虽然目前芯片代工最先进的“台积电”在我国，但是在技术方面仍然受到美国的控制，依旧无法为我国的一些企业提供芯片制造支撑，光刻机是目前芯片制造的一大短板。
而在国际石墨烯创新大会上，我国中科院公开了自主研发的8英寸石墨烯晶片，将会为我国芯片制造业带来不一样的格局，近几年来我国在芯片领域的发展受到美方的卡脖子，而在石墨烯晶片领域我国暂时处于世界领先地位，如果在碳基芯片我国能有突破，电子产业的发展之路就不会受到限制。
华为被禁芯片以后，芯片成为我国最受
也就说如果摩尔定律真的达到了极限，不久之后芯片智能肯定是大势所趋，碳基芯片将会成为最有可能取代硅基芯片的未来技术，届时光刻机将会跟不上高端的生产，成本时间的不断加成越来越偏离根本，甚至会成为一堆废铁。
目前世界上对碳基芯片材料的研发基本处于起步阶段，而且我国和欧美国家对碳基芯片研发方面的成就基本持平，在未来的一段时间，ASML光刻机仍然会垄断光刻机的市场，而美方也就会对一些企业“卡脖子”，碳基芯片真正到达应用阶段将要走很长的一段路，而且并不会很容易完成。

参考：
光刻机是一台机器，未来就是生锈报废
参考：
关于?光刻机的?未来?是什么?，首先?肯定?需要了解下?光刻机?目前的?技术?达到?什么?程度了?。
当前的光刻机?生产是使用0.33NA系统完成的，用ASML公司举例说明。
目前ASML出货的系统是NXE：3400B，该系统现在已经实现每周平均每天生产1900片晶（wpd），最好的一天超过2700 wpd。
平均可用性现在已达到85％，ASML将继续努力把3400B系统的可用性提高到90％左右。
同样?重要的EUV源也?是光刻机系统的关键组成部分，预计未来将改进光源。
聚光镜的寿命也在不断提高，而功率也在增加。
这些改进的最终结果是将客户端NXE：3400C系统的正常运行时间目标定为95％。
从目前光源功率的发展来看。
预计从研究到大批量生产的时间大约为2年，因此我们可能会在2022年左右看到500瓦的光源（目前的光源大约为250瓦）。
当然提高生产率也必不可少，将来将会生产0.55NA系统来提高生产率，0.55NA系统的光学系统采用变形（anamorphic）镜头，即在一个方向上的放大倍数为4x，在正交方向上的放大倍数为8y。
和目前的生产率对比，掩模台的加速度是0.33NA系统的4倍，晶圆台的加速度是0.33NA系统的2倍。
未来将继续开发其多光束– Ebeam晶圆检测技术。
为了发展这个技术，ASML收购了HMI，并继续开发HMI多光束EBeam曝光技术。

参考：
要说干掉ASML还真的暂时不大可能，毕竟当年在极紫外线的研究中，全球多个国家都参与了，仅仅是欧洲就有几十个国家在其中有所输出，而亚洲主要就是日本韩国。
当然，最后极紫外线的技术大部分专利都掌握在美国人手里，虽然ASML是荷兰的企业，在ASML的光刻机并不是他们自己就能说了算的，美国技术在其中还是处于主导地位。
就好像小米的手机一样，品牌是小米，生产地在中国，但是其中的芯片等技术大部分都不属于小米，有一天美国人要让小米造不出手机也不是什么难事。
现阶段中美在光刻机的技术上差了大概15-20年，先别说干掉ASML，我们还是先想想如何能够并肩会比较好。
而其他的光刻机企业，如曾经的老大尼康，如果光刻机领域没有一个技术的大更替，尼康想要打败ASML也几乎是不可能的，因为现有的技术已经非常成熟，核心专利也都已经掌握在了固定的企业手中，尼康在想要从成熟的技术中挖出什么翻身的机会几乎没有希望。
就好像3G/4G时代一样，核心专利几乎都是高通的，高通就算收专利费收得再不要脸，苹果、三星等企业也毫无办法，因为没有替代产品，自己就算做研发，也避不开现有的专利，因为市场的生态已经成熟了，新的生态没有任何的介入可能，除非技术出现大的迭代升级，就好像5G一样，华为也就是因为5G才实现的超越，虽然5G领域华为有所成绩，但是我们不可能就此淘汰3G/4G，所以现在高通依旧是老大。
就未来的几十年，光刻机依旧会是芯片市场的主力，什么量子计算机全球虽然都在研究，但是这个技术的成本非常高，几乎是不可能做到民用，硅依旧还是地球上非常丰富的一种物质，所以光刻机的技术将会继续，而想要实现光刻机领域的超车，那就必须发现一种比极紫外线波长更短且能够在晶圆上进行雕刻的“光”，这样，全球又会开始一轮新的技术竞赛，而这个时候其他的国家、企业才有可能说实现光刻机领域的突破。
而美国人现在有一个不理智的地方，如果和以前一样，核心技术通过成品输出，周边技术进行技术输出，中国的企业依旧依赖于国外的技术，国内的科研所由于技术落后很多，即使技术出现突破，但是由于和国外同样存在差距，而且没有经过商业化的验证，很多企业并不会选择国内的技术，这样，国内的科研所就缺资金，也缺实战经验，研究就更加困难。
但是现在美国对中国直接进行了技术封锁，就造成了例如华为这样的企业无法再得到国外的技术，那么就必须想办法自己突破，自己突破就只有找国内的企业和研究所合作，这样反而让国内的研究项目得到了资金和实践的机会，当然，成功并没有那么简单，但是有这样的机遇，很可能就会孵化出来一批国产的光刻技术企业，从而填补中国的这部分技术空白。
所以，光刻机的未来如何，这个讲不清楚，只能说这个世界现在还离不开光刻机，而中国在光刻机领域也终将有所突破。

参考：
阅读是一件快乐而又苦逼的事。
光刻机的未来是什么？
光刻机的出现是因为我们需要它来帮助我们生产芯片，然后我们用生产出的芯片，安装到我们要用到的很多设备上，从而使的设备的工作效率变得高效，快速生产出我们想要的物品，用节省出的时间去思考有意义的事情，去实现和解决新思考出的问题。
这段话不仅适用于光刻机，而是适用于全部能帮助我们偷懒的“东西”，毕竟“懒”才是科技能快速进步的动力。
光刻机的未来式现在的光刻机技术，在用二三十年也不会过时，不排除发生科技大爆炸，虽然这种事情发生的概率极小。
为什么出现光刻机这种高精尖的设备呢，是因为我们需要它，同样当一种新的技术出现，万众瞩目的光刻机也会消失，因为有更好的设备替代它，当然这种情况的发生概率是极小的事。
想要达到一种目的，必先利其器，当前的光刻机技术，是已经能满足当前需求了，但对于一些要求能不能满足，是一个大大的“？
”。
例子如探索天外的“设备”可能对于芯片有更高的要求，现在天外是有人类造的“东西”，值得注意的是距离我们星球是不远的，离我们星球不远，对于硬件质量就已经很高的要求，我们是有对于遥远的天外探索的心思，想要达到这个目的，就需要对于“设备”的硬件质量有极高的要求，对于光刻机生产的芯片也是必不可少的。
想要实现这样的目标任重道远，想要实现这样的目标，想要生产出适合在“天外”生存的芯片，不仅仅对现有光刻机条件一种挑战，对于芯片的材料坚固度也是一种挑战。
这应该是光刻机未来的发展路线之一，同样的是咱们还没有对我们居住的这个星球探索完全，在不断的探索中也许需要一些特殊材质芯片也说不定。