小米回归展锐、OPPO相继入局谁能扛起“中国芯”大旗

小米回归，展锐、OPPO相继入局，谁能扛起“中国芯”大旗？
我觉得并非是扛旗，而是各人自扫门前雪，莫管他人瓦上霜的局面，因为无论是小米还是OPPO等企业，在打造芯片方面都是做芯片设计的，而并非是芯片制造，更多是芯片设计好等待东风，一起借东风生产出成品，从而助力自己的终端产品，从而更加有特色化，更加具备标签性！所有的目的都是希望给自己的产品增加卖点，也可以说是给自家的产品打造一个护城河，备胎。
从而不会进入一个难以抉择的时期，导致自己的发展进入到一个瓶颈期！这是很多企业的思考之处！而相比较来说展锐是针对全行业打造芯片的，这个至少是值得人钦佩的!所以真正能够扛起中国芯大旗的也并非是华为，应该是更多地解决节点困难的企业，例如在不断的探索硅晶圆加工工艺的例如：华润微电子、上海新昇、超硅重庆、银河宁夏；
在国产光刻机方面探索的企业，国产的芯片生产制造企业、国产的芯片测试和封装企业等等，这些都是值得人们尊敬的企业，真正抗起中国芯大旗的企业一定是全产业链上的各个企业，并非是某一个最终成品的企业！包括在全球范围上来说，高通和联发科也无法代表全球芯片技术，也无法扛起全球的性芯片大旗，台积电和中芯国际也只是芯片的生产环节，也无法代表芯片的的大旗，因为芯片的研发生产、材料打磨、制程工艺再到封装测试是需要很多企业来完成的，并非某一个企业的功劳！而中国的芯片要想推向全球，需要推荐大使，需要快速地让人们认识到芯片的强大，我觉得这方面华为就做得不错，至少在积极的推动中国芯进步，积极的推动人们去认识芯片的重要性；
至少华为是打开芯片热门话题的钥匙！这个功劳是无可厚非的！不过中国速度还依然是在追赶的过程，真正超越还是需要时间的，不过只有很多企业拧成一股绳才能得到更好的成绩，并非靠某一个人，某一个企业。
而是多个人多个企业一起去努力才能取得的结果！不过各大手机厂商积极地开始研究设计芯片，这也是好事情，说明知道去探索芯片的门道，从而打造用户体验设计的产品。
从而去在设计创新方面占据主导地位，从而影响选择，毕竟创建一所房子，设计师的梦想是灵魂，暨赋予了功能价值也赋予了设计思想，当这方面融入才能让这产品成为一个非常有竞争力的产品，对此大家是怎么看的，

参考：
设计出来芯片，但是造不出来，还是没用啊。
光刻机才是关键，这是卡脖子关键。