光刻机技术的难点是什么

中国光刻机现状及领域突破中国半导体芯片长期以来一直靠进口为主，每年进口的集成电路设备及材料大约为15000亿左右，相当于我国每年的石油进口量甚至还要多。
我国半导体企业现状众所周知，芯片制造技术是一项综合性很强的技术，不仅聚合了很多的半导体领域的尖端技术，而且还需要先进的半导体设备匹配和强大的相关技术的储备，才能打造出一条技术先进的芯片生产线。
因此没有先进的半导体技术和各种半导体设备，要想打造出一条芯片生产线可谓是难上加难。
近期中芯南方厂的首条14nm芯片生产线正式投产，良品率超预期达到了95%，这标志着中芯国际已经超越了台积电南京厂、格芯等厂商，杀进了格罗方德、联电、东芝、美光等芯片厂商的阵营，拿到了跻身于全球先进芯片代工厂行列的入场卷。
中芯国际14nm芯片的量产，不仅让中国半导体芯片的发展向前推进了一大步，而且也解除了华为14nm芯片供给的后顾之忧。
中芯国际的14nm先进芯片生产线的诞生，只是中国芯片万里长征迈出的一小步，后面还有更长、更远的路要走，因为我们的目标是星辰大海。
我国半导体行业面临的困难目前我国半导体行业面临最为严峻的为光刻机，虽然14nm已经基本实现量产，但在7nm甚至是5nm方面全部空白，而且生产14nm的光刻机也得从荷兰阿斯麦进口。
而光刻机是芯片制造设备中最为核心的设备，我国光刻机生产龙头企业中微也只能生产90nm光刻机，尖端科技一直受制于人，出钱也买不到。
中国半导体行业发展机遇近年来，中国在半导体，尤其是集成电路制造领域发展迅速。
国内半导体芯片企业存在三方面机遇。
一方面国内用户在市场上仍占了非常大的比例，每年购买芯片的量非常大；
第二，5G、IoT、AI等技术会带来一些新的机会；
第三，受国际形势的变化影响，芯片产业成为战略产业。
国内芯片企业如何离客户近，通过客户把资本、人才聚集，也是一个很重要的机会点。
任何一个领域的发展都离不开国家的帮助，芯片行业也不例外。
在国务院发布的《中国制造2025》中提到，“2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%”。
为了达到这个目标，国家也拿出巨额资金用于芯片及半导体技术研发。
芯片研发是半导体产业最核心的部分。
这需要大量的人力、物力投入，长时间技术积累和经验沉淀。
虽然我们短时间内实现赶超难度很大。
但从近几年的产业发展来看，技术差距正在逐步缩小。
“中国芯”未来值得期待。