华为以后会用什么芯片

余承东8月7日说麒麟芯片没有、绝版的时候，美国商务部还没有说切断海外第三方芯片设计企业对华为的芯片产品供应，才十几天的工夫！而把巨额芯片订单交给联发科时，则是明知虽然与高通和解，却难以在以后得到骁龙芯片供应，尽管不是完全不可能。
芯片，涉及到华为绝大部分业务，而且是最重要的业务，关系到生身立命，且不说还是核心竞争力。
那么，以后，在没有联发科和高通芯片可用的情况下，华为会只是眼巴巴地等待国内芯片代工厂实现去美国化和达高端化这“两化”吗？
华为只会在一边干自研芯片EDA软件去美国化这个事吗？
华为会放弃手机业务甚至通信业务、企业业务以及海思半导体吗？
华为“1+8+N”中的“1”会是搭载联发科或高通芯片的OPPO或者vivo或者小米的手机吗？
华为若是像有人如今说的那样转而去搞PC、电视和软件行业，就能避开芯片制约吗？
华为会眼看着鸿蒙系统以及HMS等等成果毁于一旦吗？
如今形势已经完全不同于余承东演讲那个时候了。
岂止手和脚，华为的身全都被捆上了，华为的路全都被堵死了，如果华为自己不挣脱、不新辟，就等于是任人宰割、自动停业。
华为一路走来，一直是逢山开路遇水叠桥啊，而且不过才33岁，怎么会让自己就这么样地夭折了呢！华为也不应该任凭自己竟然在十年八年里无芯可用。
如今，干等着国内半导体行业实现“两化”，就只能长期停业，造成财尽人散的局面。
国内芯片代工厂、芯片设计厂、光刻机制造厂实现去美国化至少5年，达到高端化至少需要10年，毫无疑问，这些都是乐观的估计！这也就是说，如今5G和通信全球第一并且芯片设计技术国际先进的华为要等到43岁才能重回或者叫复活。
我认为，风华正茂却又饱经风霜、实力强大、智慧过人的华为等不起，也不可等，万万不可；
如果先用联发科芯片三五年，之后或者同时用高通芯片五六年，倒是可以等的。
如今的华为肯定是到了只能用自家自研芯片的时候。
明摆着，以后没有别的选择了嘛。
我建议华为把别人的假说变成自己的真做。
华为具体会怎么让自家的自研芯片再有，现在还不得而知，余承东还没有针对联发科芯片不久以后也不能用了这个事公开说话。
我说，华为在继续实施“南泥湾计划”的同时，真的应当立即制定和启动网上前不久塞给的“塔山计划”，或者自建芯片生产线和自造光刻机，或者调动人马去合作方那里直接参加实作，反正是不惜动用尽可能多的人力物力财力，毕其功于一役，置之死地而后生。
何况，华为本就有那么多研发人员特别是有那么多科学家，并且不是一点儿相关技术和实战经验都没有。
更何况，目标主要是光刻机和工艺、制造，虽然是最难的，却又是有限的，其它方面在国内已有比较厚实的基础甚至是现成的国际先进，主要是借助的问题，且不说还会同步发展、提升；
国内半导体行业一定会支持华为像我说的这样做，包括对华为自产自供，并且必定会给予全力支持，包括技术和人才；
国家同样会支持华为这样做，其实，虽然国家还没有用“实体清单”去反击美国、来支持华为，但根本没有妥协、让步，通过发展高科技支撑大国崛起之心、之策依然坚定、明确，这本身就是对华为这样的国际先进高科技跨国公司的支持。